利扬芯片：关于召开2023年度业绩说明会的公告
公告日期：2024-04-10 00:00:00
(688135) 利扬芯片：关于召开2023年度业绩说明会的公告
关于召开2023年度业绩说明会的公告
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利扬芯片：召开2023年度股东大会
公告日期：2024-04-10 00:00:00
1 《关于<2023年年度报告>及其摘要的议案》
2 《关于<2023年度董事会工作报告>的议案》
3 《关于<2023年度监事会工作报告>的议案》
4 《关于<2023年度财务决算报告>的议案》
5 《关于公司2023年度利润分配预案的议案》
6 《关于公司2024年度董事薪酬方案的议案》
7 《关于公司2024年度监事薪酬方案的议案》
8 《关于2024年度公司及子公司申请综合授信额度并提供担保的议案》
9 《关于修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》
10 《关于修订公司部分治理制度的议案》
11 《关于制订<会计师事务所选聘制度>的议案》
12 《关于提请股东大会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票的议案》
利扬芯片：2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
公告日期：2024-04-10 00:00:00
(688135) 利扬芯片：2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
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利扬芯片：关于2023年度利润分配预案的公告
公告日期：2024-04-10 00:00:00
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关于2023年度利润分配预案的公告
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利扬芯片：关于2024年度公司及子公司申请综合授信额度并提供担保的公告
公告日期：2024-04-10 00:00:00
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关于2024年度公司及子公司申请综合授信额度并提供担保的公告
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利扬芯片：关于修订《公司章程》、修订及新制订公司部分治理制度的公告
公告日期：2024-04-10 00:00:00
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关于修订《公司章程》、修订及新制订公司部分治理制度的公告
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利扬芯片：2023年年度报告
公告日期：2024-04-10 00:00:00
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2023年年度报告
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利扬芯片：关于全资子公司拟签订建筑施工合同的公告
公告日期：2024-04-10 00:00:00
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关于全资子公司拟签订建筑施工合同的公告
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利扬芯片：第三届监事会第二十六次会议决议公告
公告日期：2024-04-10 00:00:00
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第三届监事会第二十六次会议决议公告
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利扬芯片：关于提请股东大会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票的公告
公告日期：2024-04-10 00:00:00
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关于提请股东大会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票的公告
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利扬芯片：关于召开2023年年度股东大会的通知
公告日期：2024-04-10 00:00:00
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关于召开2023年年度股东大会的通知
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利扬芯片：第三届董事会第二十九次会议决议公告
公告日期：2024-04-10 00:00:00
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第三届董事会第二十九次会议决议公告
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利扬芯片：关于 2021年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期符合归属条件的公告
公告日期：2024-04-10 00:00:00
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关于 2021年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期符合归属条件的公告
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利扬芯片：拟披露季报
公告日期：2024-03-28 00:00:00
利扬芯片：关于获得政府补助的公告
公告日期：2024-03-13 00:00:00
(688135) 利扬芯片：关于获得政府补助的公告
关于获得政府补助的公告
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利扬芯片：关于全资子公司完成工商登记并取得营业执照的公告
公告日期：2024-03-08 00:00:00
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关于全资子公司完成工商登记并取得营业执照的公告
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利扬芯片：关于向不特定对象发行可转换公司债券申请获得中国证券监督管理委员会同意注册批复的公告
公告日期：2024-03-01 00:00:00
(688135) 利扬芯片：关于向不特定对象发行可转换公司债券申请获得中国证券监督管理委员会同意注册批复的公告
关于向不特定对象发行可转换公司债券申请获得中国证券监督管理委员会同意注册批复的公告
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利扬芯片：关于董事、高级管理人员增持股份计划实施完毕暨增持结果公告
公告日期：2024-02-24 00:00:00
(688135) 利扬芯片：关于董事、高级管理人员增持股份计划实施完毕暨增持结果公告
关于董事、高级管理人员增持股份计划实施完毕暨增持结果公告
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利扬芯片：2023年度业绩快报公告
公告日期：2024-02-24 00:00:00
(688135) 利扬芯片：2023年度业绩快报公告
2023年度业绩快报公告
仅供参考，请查阅当日公告全文。
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利扬芯片：关于自愿披露全资子公司签订日常经营重大合同的公告
公告日期：2024-02-02 00:00:00
(688135) 利扬芯片：关于自愿披露全资子公司签订日常经营重大合同的公告
关于自愿披露全资子公司签订日常经营重大合同的公告
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利扬芯片：关于自愿披露子公司成功完成晶圆激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段的公告
公告日期：2024-01-24 00:00:00
(688135) 利扬芯片：关于自愿披露子公司成功完成晶圆激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段的公告
关于自愿披露子公司成功完成晶圆激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段的公告
仅供参考，请查阅当日公告全文。
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