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德福科技[301511] 最新消息 新闻资讯
[最新消息] 德福科技大宗交易成交6771.50万元,买方为机构专用席位2026-06-09
[最新消息] 德福科技盘中大涨,截至10:02涨幅9.36%。2026-06-09
[最新消息] 德福科技31亿元AI电解铜箔项目正式启动2026-06-09
[最新消息] 德福科技年产5万吨高端AI电解铜箔项目正式启动2026-06-08
[最新消息] 德福科技6月8日大宗交易成交6092.50万元2026-06-08
[最新消息] 德福科技大宗交易成交50.00万股 成交额5897.50万元2026-06-05
[最新消息] 德福科技:股东拓阵基金及其一致行动人减持公司股份50万股股份2026-06-04
[最新消息] 德福科技6月4日大宗交易成交6024.00万元2026-06-04
[最新消息] 德福科技拟推股票激励计划 考核目标铜箔销量或净利润三年连增2026-06-01
[最新消息] 【风口研报·洞察】VR200大幅提升PCB价值量,高多层+M9迭代推升高端铜箔需求,分析师预计2026年第三季度HVLP-4大规模出货后,行业有望同时迎来产品升级与涨价落地;科技极致演绎后的风格收敛2026-05-31
[最新消息] 高负债扩张,德福科技乘风31亿押注高端AI铜箔2026-05-30
[最新消息] 德福科技持续走强,股价再创新高2026-05-29
[最新消息] 德福科技早盘大涨,截至09:43涨幅9.07%。2026-05-29
[最新消息] 加码高端赛道 德福科技拟投资31亿元建设5万吨AI铜箔项目2026-05-28
[最新消息] 德福科技拟斥资31亿元投建高端AI电子电路铜箔项目 剑指产业链升级2026-05-28
[最新消息] 德福科技成交额创上市以来新高2026-05-28
[最新消息] 算力硬件概念持续拉升 联特科技触及20cm涨停2026-05-28
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[最新消息] 德福科技涨近13% 拟31亿元布局高端AI铜箔2026-05-28
[最新消息] 德福科技盘中大涨,截至11:27涨幅9.40%。2026-05-28
[最新消息] 复合铜箔概念走强 铜冠铜箔涨超10%2026-05-28
德福科技[301511] 重要公告 研报
[消息] 德福科技大宗交易成交6771.50万元,买方为机构专用席位2026-06-09
[消息] 德福科技盘中大涨,截至10:02涨幅9.36%。2026-06-09
[消息] 德福科技31亿元AI电解铜箔项目正式启动2026-06-09
[消息] 德福科技年产5万吨高端AI电解铜箔项目正式启动2026-06-08
[消息] 德福科技6月8日大宗交易成交6092.50万元2026-06-08
[消息] 德福科技:董事会薪酬与考核委员会关于公司2026年限制性股票激励计划激励对象名单的公示情况说明及核查意见2026-06-08
[消息] 新能源和电力设备行业周报:风电招采加快,光储积极创新,锂电扩大全球份额2026-06-07
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[消息] 德福科技大宗交易成交50.00万股 成交额5897.50万元2026-06-05
[消息] 德福科技:股东拓阵基金及其一致行动人减持公司股份50万股股份2026-06-04
[消息] 德福科技6月4日大宗交易成交6024.00万元2026-06-04
[消息] 德福科技:关于持股5%以上股东权益变动达到1%整数倍的公告2026-06-04
[消息] 德福科技:关于为子公司提供担保的进展公告2026-06-04
[消息] 德福科技:关于回购股份进展的公告2026-06-02
[消息] 德福科技拟推股票激励计划 考核目标铜箔销量或净利润三年连增2026-06-01
[消息] 德福科技:关于为子公司提供担保的进展公告2026-06-01
[消息] 【风口研报·洞察】VR200大幅提升PCB价值量,高多层+M9迭代推升高端铜箔需求,分析师预计2026年第三季度HVLP-4大规模出货后,行业有望同时迎来产品升级与涨价落地;科技极致演绎后的风格收敛2026-05-31
[消息] 高负债扩张,德福科技乘风31亿押注高端AI铜箔2026-05-30
[消息] 德福科技持续走强,股价再创新高2026-05-29
[消息] 德福科技早盘大涨,截至09:43涨幅9.07%。2026-05-29
[消息] 德福科技:北京市金杜律师事务所上海分所关于九江德福科技股份有限公司2026年限制性股票激励计划(草案)之法律意见书2026-05-29
德福科技301511 每股收益
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德福科技301511 净利润增长率
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*ST新亿 600145+4.90% 公告 DDX在线 走势点评 限售解禁 高管 股权质押
国轩高科 002074+4.89% 公告 DDX在线 走势点评 限售解禁 高管 股权质押
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